喷嘴铺不出来的隔墙
相邻两个焊盘之间有时只剩零点一毫米。切片软件会悄悄把它去掉,两个焊盘于是连成一摊。
细间距排列把锡膏层按 0.4 mm 厚度挤出来,只要十行代码。但打印出来的东西是碎的,有喷嘴根本铺不出来的隔墙,也有被堵死的开孔。中间发生了什么,就写在这里。
直接挤出
无法打印文件里的几何是对的,打印出来的不是。
Stenchill
可以打印同一块板,同一个喷嘴。钢网整片出来,锡膏量也刚好。
下面每一种情况都会毁掉一张简单生成的钢网。打印之前,屏幕上一个都看不出来。我全部处理掉,不问你任何问题。
相邻两个焊盘之间有时只剩零点一毫米。切片软件会悄悄把它去掉,两个焊盘于是连成一摊。
细间距排列细间距 BGA 的锡球之间根本没有可打印的隔墙。原样交付它的开孔,就是交付一个短路。
二维阵列环形的锡膏在中间留下一个悬空的圆片。钢网打出来是两块,第二块留在了热床上。
脱落的孤岛有些软件不是放一个开孔,而是一笔一笔画出来。认不出来,整面就是空的。
线条绘制的导出一个文件可以用两种形式把同一个开孔放两遍。光是这一点,就足以让所有基于间距的判断失效。
重复开孔没有任何东西说明哪一份是最新的,把其中两份混在一起,做出来的钢网哪块板都对不上。
混装的压缩包根本不存在通用的命名约定,有些导出干脆什么都不标。总得有人判断哪一层是锡膏,而且要判断对。
图层识别靠眼睛对位,锡膏就会印到焊盘旁边。定位必须跟着这个零件一起来,并且按你板子的真实厚度做好。
定位引擎的每一个决定都是在真实板子上定下来的,不是教科书里的例子。在测试用例上能过、在真实板子上出问题的规则,进不来。
个真实板子文件,引擎每改一次就全部重跑一遍
类陷阱,在你看到结果之前就已经处理完
个需要你了解的设置。你只要把文件丢进来。
那这一页你用不上。把导出文件丢进来,选好厚度,把文件拿走。上面写的这一切,都发生在进度条走完的那几秒里。